铜作为一种常见导体，具有高热传导率、高反射率等特点，从而导致焊接时难熔合、易变形、小孔不稳定。这些特性使铜成为焊接中的难题。
Q
如何应对铜焊接的挑战？
A
IPG可提供多种用于铜焊接的激光方案！
方案一
解决方案：
YLS-AMB光纤激光器
优势：
AMB稳定小孔，可以得到更高的焊接速度，更均匀，更高质量的焊缝。
常规焊接
VS
AMB
3mm搭接接头
0.2mm镀镍铜+0.2mm镀镍铜+2.0mm铜
3mm搭接接头
0.2mm镀镍铜+0.2mm镀镍铜+3.0mm镀镍铜
3mm搭接接头
0.2mm铝+0.2mm铝+3.0mm镀镍铜
与常规焊接的对比，低飞溅焊缝成形美观，焊后熔深更均匀，最大程度保证了电池的安全性能。适用于要求高速及低飞溅应用场景。
方案二
解决方案：
YLS-6000(直径50μm光纤)+摆动焊接头/高功率振镜
优势：
高功率激光器配合50μm光纤芯径可以获得更高功率密度，搭配摆动焊接工艺可以获得更优外观，更稳定焊接熔深 ，同时避免铜焊接过程中的高反。
微波发生器
YLS-6000（150um）+摆动头；
>1.3mm熔深
电机马达转子抽头
YLS-6000（50μm）+摆动头或振镜；
2mm x 1.2mm
大熔深、高焊速意味着更强的加工能力，适用于厚的板材加工。
方案三
解决方案：
更小芯径（14μm)单模激光器
优势：
克服铜的激光吸收率问题，相较于同行业其他单模产品，14μm最小光纤芯径可以获得更高功率密度，提升焊接效率，降低热输入和材料焊接后热变形。
手机电池汇流排
0.2mm铜 / 0.1mm 铝
电池集线端子
0.7mm铜 /1mm 铝
软包电池铜汇流排
0.2mm铜 + 0.2mm铜 + 2.0mm铜
(铜镀镍)
小熔深、中等焊速，适用于薄金属层焊接以减少热输入及焊接变形；适用于异种材料焊接以抑制金属间化合物形成。
方案四
解决方案：
GLPN-500-1-50-M脉冲光纤激光器
优势：
绿光脉冲吸收率高、得到更高的焊接强度。熔深更稳定，热变形小。
3C铜弹片
厚度＜0.3mm
更小的热输入量（变形小）、更小的飞溅、更小的焊点，适用于对精密度和电子集成度有较高要求的3C类产品。
来源：IPG
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