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华为没有芯片了,日本东芝也曾经历过_腾讯新闻

天乐
2020-08-10 03:13:22 第一视角

华为消费者业务CEO余承东,亮相中国信息化百人2020峰会,余承东称华为手机没芯片了。

即将面世的华为Mate40系列,会是麒麟芯片最后的绝唱吗?

面对一轮又一轮的制裁,台积电无法代工,麒麟芯片没法生产,这是华为眼前的难题。

华为当下的处境,日本的东芝也经历过,他们的对手都是美国。

美国在半导体领域起步早,1957年,仙童半导体诞生于嘹望山查尔斯顿路,此处正是硅谷的发源地。

仙童半导体做对了两件事,第一,发明集成电路。第二,率先实现了硅晶体管商业化(其它半导体公司还在用锗工艺)。

1966年,成立不到10年的仙童,就成为全球第二大半导体企业。

母公司的无理介入,影响了仙童的发展,进而导致核心人员流失。

可是,仙童对整个美国半导体行业的进步起到了巨大的推动作用。

仙童CEO诺伊斯后来创办了英特尔,仙童销售部主任桑德斯创立了AMD。

《硅谷热》这么描述仙童半导体:“硅谷有30多家半导体公司,他们都是仙童公司的直接或间接后裔”。

1969年,首届半导体工程师大会召开,参会者当中,接近10%的工程师曾在仙童工作过。

苹果前CEO乔布斯把仙童半导体比作成熟的蒲公英,到处撒播种子。

好景不长,美国在半导体方面的领先优势一度被日本超越。

仙童半导体风光的时候,日本还在苦苦追赶,落后整整10年。

这个时候,日本瞄准低端领域(整机组装),走薄利多销路线。

比如,日本的计算器一度占据美国80%的市场。

随后的事件,终结了日本半导体的美好时光。

美国断供IC集成电路(类似断供华为芯片),逼迫日本厂商退出美国市场。

同时,日本还必须要开放本国的计算机和半导体市场。

面对无理要求,日本开始“发愤图强”。

1976年,日本启动“VLS”项目:联合日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司,和三大实验室(研究所),投资近千亿日元。

这个项目是干嘛的呢?日本动用大量的资金,把人才集中到一起,促进日本顶级公司之间的交流,进而推动半导体、集成电路的技术水平。

苦练基本功,日本半导体终于迎来春天。

上个世纪80年代,随着汽车、计算机行业的快速发展,DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取记忆体)需求激增,日本半导体进入快车道,一路狂飙。

随后,日本半导体进入鼎盛时期,1985年,日本半导体市场份额首次追上美国。

大家注意了,这一年,高通刚刚诞生。

1989年,日本芯片市场占有率高达53%,大幅领先美国。

1990年,全球10大半导体企业,日本独占6席。半导体前20强,日本占据12位。

随后,日本在半导体市场开始陨落,这中间发生了什么呢?东芝最有发言权。

东芝被美国盯上之前,东芝电器在美国市场份额高达80%。

东芝被美国收拾的理由很简单:“东芝向苏联秘密出售了4台大型数控螺旋桨机床”。

美国认为,日本东芝出售的螺旋桨机床,可能会被苏联用在核潜艇上。

大家注意了,这和加拿大扣押华为CFO孟晚舟的套路是一样的。

汇丰银行提交的一份证据是PPT,这也太不严谨了。

而日本东芝也相当冤枉,因为挪威、意大利也卖给了苏联机床(25台),英、法则直接卖给苏联军事装备。

东芝只卖了区区4台机床,意大利一口气卖给苏联25台,却相安无事。

显然,在遏制其它国家技术方面,美国总是选择性执法,日本东芝成了倒霉蛋。

日本东芝两名高管被判处10年有期徒刑(华为孟晚舟在加拿大羁押两年有余),关闭东芝美国工厂;对东芝销往美国的产品,征收高额关税;额外还有1万亿日元的罚款。

面对此情此景,一些日本人单纯的以为,这就是东芝公司的问题,只要处理好就可以了。

为此,日本媒体发头条文章忏悔,高官亲赴美国道歉,东芝只能乖乖接受一切处罚。随后,东芝领导人“引咎辞职”,刊登大篇幅的“悔罪广告”。

可是,东芝的“跪地求饶”并没有改变日本半导体产业被打压的现状。

随后,三菱和日立被整得很惨,理由是“日本企业窃取美国技术”。

美国以制裁相要挟,要求美国半导体在日本的市场份额必须达到30%。

搞笑的是,日本竟然接受了。

可是,即便如此,美国半导体依然不及日本。

1989年,美国使出大招,逼迫日本签订《日美半导体保障协议》。

内容如下:开放日本半导体产业的知识产权专利。

笔者看来,这是最“流氓的协议”,日本公司辛辛苦苦研究的成果,就这样拱手相让。

试想一下,我们逼迫高通免费分享专利,美国逼迫华为分享专利,这简直是科技灾难。

这还不够,美国“借花献佛”,用这些技术来扶持对手(比如韩国),牵制日本半导体发展。

1996年,日本的半导体全球份额已不足30%,整个产业死气沉沉。

在笔者看来,华为面临的困境,和日本东芝十分相似。

华为在5G方面具有领先优势,海思麒麟在中国市场的份额一路走高,一度超越高通。

眼下,华为芯片“难产”,市场份额急速下滑。 2020年第二季度,海思麒麟国内市场份额只有21.8%。

华为该如何破局呢?

笔者认为,日本半导体能够发展起来,靠的是举国之力(参考《通产省与日本奇迹》)和时代机遇(计算机、汽车的DRAM需求)。

目前,华为有两大优势。

第一,狠抓科技,掌握核心技术;强势应对不低头,华为做得很好。

第二,5G是新机遇,在崭新的赛道上,华为有望超车。

各位小伙伴,面对“芯片”短缺,华为该何去何从呢?

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