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面临断供,传华为饥不择食囤积芯片_腾讯新闻

天乐
2020-08-28 19:49:56 第一视角

在美国收紧华为取得含有美国技术的芯片后,华为必须在9月14日之前取得更多芯片维持生存。日媒引述消息称,华为的供应商正日夜赶工制造芯片,以在美国规定的最后期限前发货。为了美国规定的最后期限前获得更多芯片,华为已经饥不择食,一些未经过测试的芯片也照收不误。

华为芯片面临断供,正囤积芯片。

《日经亚洲评论》8月25日引述消息人士报道,华为正在储备5G移动处理器、Wifi、射频和显示驱动芯片以及联发科技(MediaTek)、瑞泰克(Realtek)、诺瓦泰克(Novatek)、RichWave等关键芯片开发商的其他组件。

美国商务部8月17日宣布,禁止外国芯片制造商向华为提供使用美国技术制造的芯片,除非它们获得特别许可。美国宣布禁令时已经生产的芯片可以发货,但供应商必须在9月14日午夜前交货。

分析人士说,如果华为的这些关键部件用完,该公司明年的手机发货量可能最多下降75%,从今年的1.95亿部降至5000万部。

消息人士称,为了赶在美国最后期限前交货,一些芯片供应商甚至同意交付半成品或未经过测试或组装的晶圆。通常,在制造芯片时,复杂的集成电路被植入晶片上,然后进行包装和测试,这样才能交付给客户使用。

一位知情人士表示,“华为最近经常在凌晨4点打电话给供应商,或在午夜召开电话会议。”

他说,“华为现在处于一种混乱的生存模式,最近不断改变计划。”

一位业内人士表示,这关系到华为的生死大关,他们将完全遵守美国的规定,同时尽力满足客户的需求。目前可以向华为发货的时间只有三周,芯片成品、半成品或尚未包装和测试芯片都在发货。

台积电已经证实,9月14日之后将无法向华为提供任何芯片。华为转向联发科技(MediaTek)等移动芯片设计公司,购买标准化的移动处理器,以维持其智能手机业务,但8月17日的禁令禁止了此类替代品。

美国的制裁行动已经削弱了华为的芯片设计能力。该公司消费电子产品首席执行官余承东在最近一个科技论坛上表示,用于华为高端智能手机的内部麒麟移动处理器将是最后一代,由于华盛顿的行动,该系列产品将走向“灭绝”。

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