美国修改规则后，全球芯片行业遭遇重大难题，尤其是国内厂商，对美国芯片或者使用美国技术生产的芯片，也心怀芥蒂。
所以各大厂商都积极行动，纷纷降低对高通等芯片的依赖，更多地采用联发科或者三星的芯片，保持两个以上芯片供应商，降低风险。
最主要的是，国内厂商将希望寄托在中芯身上，因为在国内芯片制造厂商中，中芯的技术最为先进，不仅能够量产14nm以上制程的芯片，还能量产N+1工艺的芯片。
据了解，中芯N+1工艺的芯片，与7nm工艺很相似。
与14nm工艺的芯片相比，N+1工艺芯片的性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%，而业内7nm芯片提升在35%。
可以说，N+1工艺的芯片，完全可以看作是一款主打低功耗的7nm芯片。
除此之外，中芯梁孟松还表示，7nm芯片已经开发完成，2021年4月份就可以进行风险试产，5nm、3nm等最艰难的项目也已经展开，EUV光刻机到位后便可进入全面研发阶段。
但谁也没有想到的是，就在中芯技术快速发展之际，三个关于中芯的消息传来。
第一个消息，梁孟松递交辞职
根据梁孟松发布的声明得知，其没有得到应有的尊重，对于蒋尚义回归并出任副董事长，也是董事长在电话中告知。
要知道，梁孟松对于中芯至关重要，仅利用三年时间，其就完成了5世代的技术开发，让中芯从28nm进入到7nm时代，一旦其离去，中芯或将损失严重。
第二个消息，美国将中芯拉入所谓的“黑名单”
据悉，美国方面已经发布信息，禁止向中芯等提供相关设备和原材料等，而中芯也回应称，这将对中芯10nm以下芯片的研发生产带来了严重的影响。
都知道，很多芯片原材料都是来自美国，就像生产晶圆的纯硅，美国生产的纯硅纯度可以达到小数点后11位，而国内生产的纯硅，在纯度方面与美国先比还是有一点差距的。
第三个消息，EUV光刻机。
EUV光刻机是生产7nm以下芯片的必要设备，虽然中芯也完成了7nm芯片的开发，将会在2021年4月份风险试产，但5nm、3nm制程芯片的开发，还是需要EUV光刻机。
但EUV光刻机目前仅有ASML研发生产，其也不能自由出货，毕竟中芯全额订购的EUV光刻机至今都没有到货。
可以说，这三个消息突然出现在中芯面前，给中芯带来了不小的问题，哪个问题都不能忽视。
不过，三个关于中芯的消息传来，也证明了华为任正非作对了。因为华为任正非不报有幻想，要从教育、人才、原材料以及终端制造方面实现全面突破。
华为任正非走访国内高校，其实就展开合作，培养更多专业芯片类人才，毕竟国内专业芯片人才还是比较缺失的。
另外，华为还启动了芯片类博士招聘，并且是面向全球招聘，主要涉及芯片研发、封装、测试等，可见，华为是在全球范围内搜罗芯片人才，有了人才，才能促进发展。
其次，华为要从原材料、终端制造等方面实现全面突破。
任正非发表了以《向上捅破天 向下扎到根》的主题演讲，目的就是想彻底解决卡脖子问题。
因为无论是高端制造设备还是基础原材料，都必须要实现突破，否则就会被卡脖子。
这也华为宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅要研发新材料，还要突破终端制造的技术瓶颈的主要原因。
总结一下就是，有了人才，才能进入新材料、新技术、新设备的研发和生产，掌握了原材料、技术和终端生产设备，才能彻底不被卡脖子，所以才说华为任正非作对了。
对此你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。
