文|小六科技说 排版|小六科技说
自造芯片才是唯一的出路
6月10日消息，小米已经开始招募团队，小米重新进入手机芯片领域，正在和相关IP供应商进行授权谈判，小米的最终目的还是手机芯片，小米位居华为、苹果、三星成为第四位有独立自研芯片能力的手机厂商。
要知道，芯片的研发，面对的不仅仅是工艺上的困难，更大的还是来自西方的阻碍和打压，华为就是最好的例子。面对困难和阻扰，我们一度以为小米造芯计划已经搁置，然而今天的这个消息，无疑又让我们再次重新认识了小米，坚定了信心。
况且，就目前的形式而言，自研芯片已经成为科技行业的发展趋势，苹果、三星、谷歌，都有自研芯片以及自研芯片的计划。毫不客气地说：在未来，自研核心芯片，才是手机厂商站稳高端市场的基石。而目前小米的困境就在于此，高通的CPU、三星的内存、摄像头，当所有核心零部件都来自于采购的时候，硬件趋同，会让小米高端手机丧失很多独家卖点。
硬件同质化，是悬在小米头顶的达摩克里斯之剑。
雷军不愿做做组装厂
初做芯片时，雷军就说过：“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”他很清楚自研芯片是一场长跑。
之前小米也曾开发了属于自己品牌的芯片，并且也生产了澎湃 S1，并对其寄予厚望，但却效果平平。以致随后几年，虽然有很多关于澎湃 S2 的消息，但都无疾而终。
所以用上了“重新”二字，是因为小米早在2014年就踏上了制芯的征程。据媒体梳理，2014年10月，小米和联芯成立一家全资子公司，名为松果电子；2015年7月，松果电子完成芯片硬件设计，第一次流片；2017年，小米正式公布成果——第一代手机芯片“澎湃S1”出世，成为继苹果、三星、华为后第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。
虽然澎湃S1在性能、功耗等方面都有明显不足，搭载这款芯片的小米5C销量也不怎么样，但业界仍对S2充满期待。可惜的是，由于种种技术难题，S2迟迟未能面世；为此，还有人猜测，小米已中途放弃了。对此，小米高管的回应是，澎湃系列一直都在做，并没有放弃；小米CEO雷军也表示：做芯片九死一生，但小米不能放弃。
不仅是为了掌握核心技术，小米造手机芯片可能还有一层考虑，就是应对全球芯片短缺。今年3月雷军曾表示：“不只是手机芯片，全球无论什么芯片都在缺货，这个缺货会持续两年。”
其实手机上重要的并不止有SoC，还有其他很多关键芯片，比如电路控制，比如射频，比如四合一芯片。而如果抛开手机领域，在更广泛的市场上，还有更多关键芯片。比如现在汽车领域就集体遭遇了缺少芯片、因无米下锅而调低产能、降低配置的现象，对于小米来说都是可以进军的。总之，芯片领域永远都缺少新的竞争者，因为门槛太高了。小米愿意跨过这个门槛，终究是一件好事。
写在最后
尽管小米的技术在国内的手机厂商中称得上是数一数二的，但是在芯片开发方面却一直都没能取得相应的成就，因此，希望小米这次的芯片开发可以真的帮助其在芯片行业中取得一定的成就。
总而言之，还是很看好国内芯片未来的发展。
为什么这么说呢？
那是因为芯片是一项工程，并不是研发出来就好了，最重要的还是量产，如果芯片不能量产，那其实跟没有是差不多的。
目前我国是大力支持芯片研发的，这个就是风口，而小米最擅长的就是抓住风口。这次小米抓住了两个风口，一个是新能源汽车，一个是芯片研发。
而且雷军身上有那股精神，足够带动小米芯片未来的发展。
或许，别真小看了小米。
