希望未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局
据@中移芯片OneChip 官方微信消息，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。
天眼查App显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月，芯昇科技有限公司经营范围包括智能产品的研发、生产，传感器、电子元器件、电子产品（不含电子出版物）、计算机软硬件、仪器仪表、智能产品的技术开发、技术咨询、技术转让、销售；智能家居、智能门锁、智能安防设备、车联网产品的研发、生产和销售等。
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，芯昇科技在去年底完成注册，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制，并希望未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划。
芯昇科技总经理肖青指出，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，具体来看，在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
相比其他厂商，中国移动做物联网芯片还有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持，基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作。
互联网接下来的十年，一个重点任务就是连接物与物。家居产品等设备也越来越需要芯片的支持，芯片不仅要负责设备的通信问题，某些设备对芯片算力性能也会有很高的要求。
另外，芯昇科技将更多地深入芯片设计领域。目前我国知名的芯片公司并不多，最为出名就属华为海思了，但目前华为受到美国制裁，无法生产麒麟芯片，手机平板等业务都受到了很大的影响，希望能有更多的国产厂商能掌握高端芯片设计能力。
（综合雷科技、微信公号“中移芯片OneChip”）
编辑：刘瑶 黄志航
统筹：王长善
