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7nm工艺Zen2架构 AMD三代锐龙处理器和APU齐登场CES2019

天乐
2018-12-25 11:00:19 第一视角

CES 2019会展即将开幕,而根据最新可靠消息,AMD这次会在三条产品线上集中推新,势头非常猛,包括锐龙3000 CPU、锐龙3000U APU、一款游戏显卡。

7nm工艺Zen2架构 AMD三代锐龙处理器和APU齐登场CES2019

锐龙3000系列CPU将采用7nm工艺、Zen 2架构,之前就泄露过锐龙7 3700X、锐龙5 3600X等型号,但具体规格不详,不会到能不能上到12核心24线程?

另外,AMD还准备了新的X570芯片组,配合锐龙3000系列,仍然是AM4接口,定于明年六月份的台北电脑展期间推出。

锐龙3000U系列APU则面向轻薄笔记本平台代号“Picasso”(毕加索),包括锐龙7 3700U、锐龙5 3500U、锐龙3 3300U、锐龙3 3200U以及一款速龙300U。

7nm工艺Zen2架构 AMD三代锐龙处理器和APU齐登场CES2019

不过虽然同样是3000的数字编号,锐龙3000U系列将采用12nm工艺的Zen+核心,因此对比现有产品变化不大,只是频率普遍提升100MHz。

游戏显卡方面则是一无所知,猜测可能是日前刚注册商标的Radeon Vega II,很有希望是7nm Vega 20核心的产物。

新核心也才宣布没多久,首批用于Radeon Instinct高性能计算卡,但是AMD保证了明年会有7nm游戏卡,或许就是它了。

不过要注意,这次无论锐龙3000、锐龙3000U还是新的游戏卡,严格来说都只会是宣布,而不是正式发布,就像半年前台北电脑展上宣布二代线程撕裂者那样,真正面世还得等一段时间,规格方面暂时也不会公布得太详细,只会说一些大概。

不知道隔壁的,Intel这次又会带来点儿啥呢?

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