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AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市

天乐
2019-01-10 09:00:25 第一视角

近日,AMD首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器,采用7nm工艺,Zen 2架构,相比二代的12nm工艺,提升了很多,预计将在今年年中上市。

AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市
Ryzen

AMD并未透露锐龙三代的具体型号、规格,但第一次进行了公开演示,包括运行游戏《地平线4》,包括运行测试CineBench R15,后者还和酷睿i9-9900K肩并肩做了性能、功耗的对比。

根据AMD的演示,锐龙三代跑CineBench R15得到了2023分或者2057分,相比二代锐龙7 2700X提高了大约14%,但是AMD强调,锐龙三代的频率目前还没有定,演示用的频率也没有公布,但几乎肯定是8核心。

AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市

对比的i9-9900K搭配的是华硕主板,运行在标准的4.7GHz频率下。两套系统都是风冷散热,电源、内存、固态硬盘、显卡(Vega 64)、系统和补丁等都保持一致。

i9-9900K的跑分为2040,和日常测试结果相符,换言之锐龙三代在同样的核心下,多线程性能完全持平i9-9900K。

功耗方面,两套系统待机都是55W,满载锐龙三代130W左右,i9-9900K 180W左右,算下来锐龙三代、i9-9900K自身的功耗分别为75W、125W左右,前者低了足足40%! 

AMD三代锐龙处理器首次公开:7nm先进制程 预计年中上市

AnandTech还根据拍摄的照片,简单测量计算了一下锐龙三代处理器上两颗芯片的尺寸。

锐龙三代还是AM4封装接口,基板尺寸不变,边长还是大约40毫米,之上比较小的那颗芯片是7nm工艺的锐龙三代CPU,面积约10.53×7.67=80.80平方毫米,比较大的一颗则是I/O Die,不出意外是14nm工艺,面积约13.16×9.32=122.63平方毫米。

第二代EPYC霄龙上就有这么一个I/O Die,位于四颗16核心的CPU Die之间,只是比较大。

很有趣的是,锐龙三代CPU被放置在了一个角落里,下方的空闲区域正好可以放下另一颗,也就是说锐龙三代可以轻松做到16核心!

网友:AMD YES!

AMD发布全球首款7nm工艺显卡 黄仁勋:没有AI光追 平淡的产品

1月10日凌晨,AMD CEO苏姿丰博士在CES 2019上正式对外发布AMD首款、也是全球首款基于7nm工艺的游戏显卡,Radeon VII(Radeon 7)。

AMD发布全球首款7nm工艺显卡 黄仁勋:没有AI光追 平淡的产品
显卡

Radeon VII内建3840颗流处理器、加速1.8GHz、16GB HBM2显存、单精度13.8TFlops、699美元、2月7日开卖,官标比Vega 64游戏性能提升25~42%。

对于这款显卡,NVIDIA CEO黄仁勋在CES记者会上与媒体交流时被要求点评,他直言“It’s underwhelming(平淡的产品)”。

黄仁勋补充“性能糟糕、没有新意”,他继续解释“没有光追,没有AI。即便用了7nm和HBM,才勉强追上RTX 2080。然而,RTX 2080游戏中开启DLSS后就干翻它,开启光追后同样干翻它”。

这还不罢休,黄仁勋总结“一次奇怪的发布,也许AMD的人今天起床也是这么想的”。尽管他最后自嘲了一番,可话已出口,覆水难收。

有趣的是,随后在AMD的访谈中,记者趁机向苏姿丰询问对黄仁勋点评的看法,她表示“我想说的是,对Radeon VII的发布很兴奋。我猜想,对方应该还没有见过这张卡”,也就是暗示黄仁勋是在纸面瞎喷。

另外,苏姿丰强调,光线追踪是重要的技术,AMD同样在硬件和软件端做开发

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