拆解对象：HTC One M7
参考价格：暂未上市（4月即将上市）
手机优点：Ultrapixels拍照理念创新，拍照出色、全金属一体机身，外观时尚、2013顶级旗舰配置
手机缺点：Sense 5.0用户界面改动明显
HTC One M7智能手机介绍
HTC One M7智能手机是2013年HTC最新一代旗舰手机，这款手机采用全新的设计、硬件配置达到2013顶级旗舰水平，并且在摄像头方面下足了功夫，采用Ultrapixels技术的400万像素摄像头拍性能更比普通1300万高像素手机拍照还出色，综合表现非常出色，今天我们主要对这款HTC One M7进行全拆解，开开这款手机做工以及拆解难度如何。
HTC One硬件配置
以前HTC手机常被人诟病为“后头丑”，但是在最新的铝金属旗舰HTC One M7上，HTC终于赢回了面子。那么，在漂亮的外观之下，HTC One内在是什么样子的？ 素以拆机为乐的ifixit已经把HTC One“大卸八块”，我们可以一起来看看这款旗舰机的“内在美”，一起来了解下其做工与品质如何吧。
HTC One M7拆解全揭秘 做工紧密超难拆解
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One M7外观
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者更为方正。
HTC One与iPhone 5外观对比
HTC One与iPhone 5底部外观对比
HTC One与iPhone 5机身侧面对比
由于HTC One为一体化机身设计，所以拆解并未从以往的后壳开始，而是从屏幕入手。
HTC One一体化设计，需从屏幕拆起
由于手机为零间隙结构设计，所以需要在屏幕稍微起热时，用吸盘将屏幕与整体机身分离，如下图：
HTC One屏幕拆解
将屏幕撬起后（仍连接），将胶布小心撕下后，并未发现预期的螺丝，如下图：
HTC One屏下方无螺丝
寻找螺丝失败后，开始用金属撬棒从机身边缘下手，将核心部分与铝制机身分离。
成功将铝后壳与前面板分离
铝制后壳，从中可以看到NFC的天线和传感器部分。
HTC One M7后壳上有NFC天线和传感器
拆解核心部分
HTC One M7核心部位拆解
从骨架上分离主板
撕掉主板上铜线防护层
主板正面芯片辨认（如下图从左至右）
紫色：TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器
绿色：高通MDM9215M 4G调制解调器，支持GSM/UMTS/LTE制式
黄色：高通PM8921电源管理芯片
红色：尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(PoP统一封装)
蓝色：Synaptics S32028芯片
橙色：三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存
黑色：博通BCM4335芯片
HTC One M7主板
主板背面
取出HTC One M7电池
HTC One M7电池容量为2300mAh锂电池，重量约为38.3g，如下图：
HTC One M7电池
从前面板上分离屏幕
分离后的屏幕正面
屏幕背面
去除振动马达
内置核心小部件
如上图看到的是又一核心部分：包括前后置摄像头、耳机插孔、环境光线传感器、音量开关以及一些弹簧触点。
分离前置摄像头
前置摄像头（H1X1305 067521）
UltraPixel超级摄像头：f/2.0光圈、28mm、400万像素
HTC One M7被拆的所剩无几的子板
拆掉上、下双麦克风
拆解完毕
I/O线路，从中可以看到USB、麦克风连线
HTC One拆解全部结束
编后语：如上组图我们可以看到HTC One M7的拆解难度非常大，如果拆解分十级，一级最难的话，那么HTC One M7拆解可谓算的上是一级了。由于采用一体机身设计，我们基本找到从哪里入手拆解，唯有从高难度的正面屏幕开始。由于这款手机拆解难度，电池是不可更换的，总的来说，HTC One M7内部做工非常精密扎实屏幕组装紧密，难以与机身分离，这也加剧了后期维修难度，不过其坚固的铝制机身、强化玻璃的触摸面板，也注定了该款手机品质可靠，超级耐用。
