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联发科4nm明年上半年量产,3nm进入设计阶段

天乐
2021-06-24 16:04:02 第一视角

6月23日消息,微博博主@数码闲聊站消息,联发科着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯,预计是第一批产能。

外媒此前报道表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给苹果。在大规模投产之后,台积电设定的产能是每月5.5万片晶圆,随后逐步提升,在2023年提高到每月10万片晶圆 。

台积电CEO魏哲家曾表示,相较5nm,3nm工艺将使芯片的晶体管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

3nm之前,4nm的生产排期比较清晰。财联社消息称,联发科或将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。4nm芯片单片成本在80美元左右,几乎是5nm的2倍。

博主@数码闲聊站的曝料进一步确认了该消息,该博主表示,联发科明年上半年的4nm旗舰芯片拿到了台积电产能,OVMH等厂商都会开案使用。


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